【台灣醒報記者宋秉謙綜合報導】歐洲力推科技自主，卻仍難擺脫跨國供應鏈！歐盟本月初宣布投入5.25億歐元扶植晶片新創與設計平台，但歐洲在美國軟體、台灣晶片及中國硬體之間呈現高度相互依賴，政策資金與會員國改革進度仍是瓶頸；對台灣而言，歐洲降低集中風險，仍須與台灣半導體廠商合作。
投資晶片設計補缺口
根據《路透社》日前報導，歐盟宣布投入5.25億歐元扶植半導體新創，其中有4.4億歐元為協助晶片設計商業化的補助，另有8500萬歐元用於建立歐洲晶片設計平台，提供設計工具、技術支援、智慧財產權模組及製造資源，歐盟執委會指出，歐洲晶片設計企業在全球相關營收中的占比不到1%，因此補強設計能力被視為擴大產業自主的重要一步。
不過，這筆投資只能說歐洲想走向科技自主，暫且還未能有多數成熟晶圓廠，更不可能取代外部晶片來源，歐盟2026年《數位十年》報告指出，歐洲全球半導體市占約9%，距離2030年20%的政策目標仍有明顯差距；在雲端、資安及其他關鍵技術領域，也持續依賴非歐盟供應商。
據最新《金融時報》9日訪問歐盟執委會副主席薇勒庫南，歐洲希望在AI、半導體、量子、衛星與雲端建立更多自身產能，但目標並非所有技術都能自行生產，而是要避免關鍵服務過度集中於單一企業或國家，理想很正確，但現實是歐洲科技投資規模仍落後美國，會員國對共同制度與資金安排的推進也不一致。
台灣晶片仍是合作關鍵
歐洲對全球供應鏈的依賴分布在不同產業環節，美國企業在軟體及雲端服務具重要地位，中國在多種硬體供應鏈占有份額，而台灣則是先進晶片製造不可忽視的供應來源，歐盟提升晶片設計能力，短期內不可能在本地完成所有先進製程生產，據《Euronews》日前分析，即便歐盟快速投入，即使成功吸引企業興建晶圓廠，若本土晶片設計商無法創造足夠訂單，新廠仍難單靠歐洲市場維持需求。
全球供應鏈仰賴
台積電憑藉CoWoS技術占據重要市場地位，但產能限制也促使輝達、超微及博通尋找其他供應商，這意味歐洲即使逐步補強晶片設計，仍須面對晶圓製造以外的封裝產能問題。路透社指出，輝達正協助日月光旗下矽品擴充CoWoS相關產能，力成則與博通規劃在新加坡設立合資企業，目標2028年投產，AI晶片供應鏈的競爭，已不只在晶片設計與晶圓代工，也延伸到先進封裝能力。
台灣經濟部國際貿易署6月整理歐盟「晶片法2.0」草案指出，歐洲希望改善投資環境、加快許可程序，並將半導體政策與雲端、AI及開源策略銜接，整體對台灣供應鏈而言，歐盟追求分散風險會帶來兩種變化，一方面是鼓勵歐洲擴大本土研發、設計與製造，另一方面仍須與具備成熟先進製程能力的海外夥伴如台灣合作。
由於熱心人與支持者的捐款，醒報的深度報導與客觀評論都是免費閱讀的，希望你也能加入「醒報天使」的行列，小額支持。我們會寄給您抵稅收據！
