【台灣醒報記者曹依報導】今年3D電影超夯，但實際上早在一年前，就讀博士班的丁立夫就和團隊共同研發出手機單鏡轉3D概念，這次他一舉拿下「金矽獎半導體設計與應用大賽」設計組優勝。文質彬彬的他，曾受邀參加宛如IC界的奧林匹克盛會的「國際固態電路會議ISSCC」，為國爭光。

七十年次的丁立夫在學期間就獲獎無數，不論創業競賽或學術競賽都有斬獲。更並在三年半內完成博士學位，榮獲第七屆台灣積體電路設計學會博士論文獎，於台灣大學電子工程所畢業。目前他在台積電擔任主任工程師。

「研究所理資源比較多，為了準備比賽，開始要有點市場導向的思考。」丁立夫表示，在唸研究所期間，師長們就會鼓勵學生參加校外競賽，形成實驗室內一股競賽風潮，他也順其自然投入比賽的準備。

隨著今年技職院校報名隊伍成長近四成，丁立夫也談到一般大學和科技大學的差別，他稱讚科大優勢在於實作能力，一般大學生要花錢請廠商做的電路板，科大生能夠輕易地從無到有的組裝完成。

輝煌的得獎記錄，讓丁立夫在找工作的時候無往不利。雇主一看到他的經歷就留下深刻的印象，參賽的經驗讓他輕易擠進競爭激烈的台積電工作。

金矽獎舉辦十年以來，總計主辦單位將發出近三千萬元的獎金，持續培育國內電機、電子人才。丁立夫在第五、六、九屆的比賽中都獲得肯定，分別拿下金矽獎應用組一獎、應用組評審團大獎、及設計組優勝獎。

他靦腆地表示，五年下來靠著競賽，個人已獲得三十至四十萬的獎金補助。